无间道三

IT之家注意到，在 Hot Chips 2026 大会上，SK 海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为“高带宽内存的先进封装”（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的简报，阐述了公司计划如何利用先进封装技术加速其 HBM 路线图。    受访Grab和Gojek平台的私召车司机表示，在过去六个月，他们感觉到收入减少了。该公司首先介绍了 HBM 目前的制造方式。

二 | 对此，Grab表示，这种情况是季节性的。HBM 结构由 3D 堆叠结构组成，通过 TSV（硅通孔）将多个核心芯片（DRAM IC）连接到基底裸片（base die）。新传媒英文新闻网站CNA 采访了八名私召车司机，根据报道，Grab或Gojek的私召车司机都认为车费下降，导致收入减少。HBM 目前最高可达 16 层，即 16-Hi 堆叠。另外有三名只使用TADA平台的私召车司机则表示，他们未见收入下降。TADA采用的营运模式是零佣金模式。

三 | 56岁的Grab司机Lee Chin Chye说，他过去每天工作十小时能赚取300元至500元，但从六个月前开始，收入开始减少，即便工作时间不变，他的收入减少约10%。李先生将原因指向Grab，认为是因为平台的车费降低导致收入减少。HBM 与 GPU 是独立的芯片，但通过 2.5D 封装安装在同一个硅中介层上。他说：“平台与平台之间的竞争，以及乘客需求下降，对收入有很大的影响。

四 | ”车费是否被降低？Grab和Gojek受询时未就此作出回应。

五 | 根据数据平台Measurable AI的数据，在本地五个私召车平台中，Grab在2022年占据新加坡私召车平台市场的50.2%，居于主导地位。每个 HBM 模块还通过硅中介层包含 1024 个 IO 和 16 个通道，这些 IO 通过 PHY 将 HBM 堆叠连接到 XPU。

六 | 其次是Gojek，占17.7%；ComfortDelGro占15.1%；TADA占11.1%；Ryde则占5.9%。收入减少 私召车司机感担忧 收入下降的问题令许多私召车司机，尤其是年轻或有财务负担的私召车司机们感到担忧。一名匿名的31岁Gojek私召车司机表示，他的收入减少了10%，但目前他没有打算放弃当私召车司机。

七 | 他因工伤失去了之前的工作，过去五年一直靠当私召车司机，养活五个孩子。另一名56岁Grab司机李先生则面临更大压力。HBM 作为 DRAM 解决方案之所以重要，是因为它节省空间、功耗和运营成本。

八 | 过去六个月里，他的收入下降约20%。典型的 GDDR6 方案可提供 24GB 容量和 768GB/s 带宽，而配备四个堆叠的 HBM3E 方案可节省多达一半的空间，同时提供高达 144GB 容量和 4TB/s 带宽。

九 | SK 海力士目前的路线图将 HBM4 作为顶级产品，DRAM 密度高达 24Gb，容量最高达 36GB，总计 2048 个 IO 位，IO 速度最高 8Gbps，带宽达 2048GB/s。他表示，过去每天工作十小时可赚取约300新元，如今则仅有约250新元。他感叹道：“我要减少出行和在餐馆用餐的次数。

HBM4 的封装高度和尺寸都有所增加，集成的 TSV 和微凸点也比 HBM3E 更多。

十 | 具体成果如下：带宽超过 2TB/s功耗效率提升 40% 以上相比 HBM3E 耐热性提升 14% 以上容量最高 48GB（12-Hi 已量产，16-Hi 正在认证中）Z 轴高度 775 微米，尺寸 12.8x11 平方毫米16,148 个底部微凸点超过 2 万个 TSV

目前主要有两种 HBM 封装技术：热压键合 + 非导电膜（TC+NCF）和整体回流 + 模塑底部填充（MR+MUF）。TC+NCF 对芯片翘曲问题有更好的抵抗力，但热阻更高、生产率较低。MR+MUF 生产率更高、热阻更低，但更容易出现芯片翘曲，且在间隙填充方面存在缺陷。物价在上涨，但我的收入似乎在下降。有时一个月一次，我不得不借个人贷款来维持生活开支。”他说，生活成本的上升，尤其是油价的上涨，让情况变得更加糟糕，这对司机而言简直是双重打击。SK 海力士还重点介绍了其 HBM 工艺流程，包括从晶圆厂到客户系统的六个关键阶段。Grab：收入下降 受供需平衡影响 Grab发言人表示，私召车司机收入的下降主要受供需平衡影响，并会因季节和活动的变化而波动。

SK 海力士在 HBM 封装中集成了四项关键技术，包括：TSV（硅通孔）形成晶圆减薄微凸点形成芯片堆叠 / 底部填充先进的 MR-MUF 已应用于 SK 海力士的 16-Hi HBM3E 方案，并引入了两项新技术：翘曲控制和细间距互连与窄间隙填充。在需求高峰期，例如节日或重大活动期间，整个行业的车费和收入通常会上升。发言人指出，今年1月和2月期间，由于新年和农历新年的节日效应，以及第一季度的多场大型演唱会带动了高需求和高车费。例如，在今年3月，美国流行女歌手泰勒丝（Taylor Swift）的“时代巡回演唱会”（Eras Tour）吸引了超过36万8000名观众，其中许多是游客。Grab表示，需求通常会在6月公立学校假期和7月至8月国际学校假期期间下降，因为更多人选择在此期间离开新加坡出国旅行。这是一年一度的常规现象。总封装高度增至 775 微米，芯片厚度缩减至 0.9 倍，间隙高度缩减至 0.5 倍，凸点间距缩减至 0.9 倍。

十一 | 展望未来，还有一些关键挑战需要解决。首先是随着带宽需求激增带来的 HBM 功耗上升，其次是散热问题以及 TSV 区域面积。随着 TSV 数量增长，尽管 TSV 间距不断缩小，但所占面积仍在持续增加。

十二 | 此外，每两代带宽近乎翻倍，给现有工艺和封装技术带来了 2.2 倍的热负担。

十三 | 发言人也表示，未来几个月，司机可能会看到更多的乘客需求。“随着学校假期结束，我们已经看到需求回升，并预计在下半年在更多大型活动（如F1比赛）举行前，需求将进一步增加。因此，SK 海力士正在研究混合键合（Hybrid Bonding）等未来技术方案，以突破 16-Hi 堆叠限制，通过更窄的间距提供更高性能，并通过更高的导电性实现更好的散热效率。SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。”平台之间的竞争是否导致车费下降？ 私召车司机的收入下降并不是因为司机人数增加。即使堆叠层数增加，混合键合的热阻仍可降低 35%。与三星的 HPB（散热路径模块）类似，SK 海力士正在开发自己的局部热点缓解技术，名为 I-HBM，该技术在 HBM D2D PHY 区域（热点附近）嵌入高导热且电绝缘的冷却组件，打造专用散热路径，可额外降低 30% 以上的热阻。展望未来，SK 海力士计划通过 TSV 数量翻倍、结合逻辑工艺集成提升 IO 速度来增加带宽，同时利用最新优化的逻辑代工工艺解决功耗 / PDN（电源分配网络）挑战，通过“无处不在”的电源 TSV 大幅改善 PDN。HBM 技术对更高功率密度、带宽和堆叠高度的持续追求，带来了显著的热学、力学和封装挑战，其驱动因素包括更厚的氧化层、更密集的 TSV 和不断攀升的引脚速度。MLMO、优化的微凸点、新兴的混合键合（用于改善热导率、工艺窗口和更细的间距）以及 I-HBM 等热点解决方案正在积极应对这些问题。然而，随着堆叠向 16-20 层高度演进，架构向与逻辑芯片更紧密的 3D 集成方向发展，成功将要求设计、材料、客户工艺和中介层技术之间更紧密的协同优化。陆路交通管理局的数据显示，从1月到6月，私召车司机的职业执照数量从5万4054个略微下降到5万3536个。行业内的持续合作对于满足未来工作负载对容量和带宽的需求仍然至关重要。司机们更关心的是私召车平台公司之间的竞争。

十四 | 一名67岁的Grab私召车司机表示：“我相信这些科技公司试图相互竞争，但在这样做的过程中，他们把自己的利益置于司机的利益之上。

十五 | ”另一位同时通过TADA和Grab平台提供服务的72岁司机陈先生表示，随着竞争的加剧，车费降低是自然而然的事情。他说：“你不能期望收取高额车费，否则谁愿意乘坐？大家都有TADA、Ryde、Grab，他们可以搜索最低价格。”通过TADA平台提供服务的私召车司机表示，他们的收入并未变化。该公司还在其 2.5D HBM 方案幻灯片中展示了英特尔 EMIB 封装技术，与 CoWoS-L、CoWoS-R 和 CoWoS-S 并列。他们表示，尽管平台较小，接到的订单也较少，但由他们采用这个平台是因为于无需支付TADA佣金。

十六 | 值得注意的是，有传闻称英特尔和 SK 海力士将在存储领域成立合资公司。然而，一名55岁的兼职司机吴先生认为，零佣金模式可能不会长期存在。SK 海力士还展示了不同的先进封装技术如何以不同方式对 HBM / 中介层施加应力。最后，SK 海力士着眼于未来的 3D 集成，这将使其能够在加速器之上堆叠 HBM，一旦先进逻辑和先进封装技术成熟，这将是人人都想实现的一步。